МВУ ТМ Магна Т
МАЛОГАБАРИТНАЯ ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА МАГНЕТРОННОГО НАПЫЛЕНИЯ.
НАЗНАЧЕНИЕ:
Нанесение плёнок металлов (Cu, Cr, Al, др.) и диэлектриков (SiO2 ,Si3N4, др.) методом магнетронного распыления.
ОСОБЕННОСТИ
- Последовательная обработка подложек в одном технологическом цикле:
- 60×48 мм — 6 шт. — двухсторонняя обработка.
- 30×48 мм — 12 шт. — двухсторонняя обработка.
- Откачка реактора до предельного разряжения 5 10-4Па
- Распыление дисковой мишени в плазме магнетронного разряда.
- Подготовка поверхности подложек – нагрев и ионная очистка.
- Автоматизированное управление от микропроцессора.
- Малогабаритная безмасляная вакуумная система откачки.
- Автономная система водяного охлаждения.
|
|
Атомно-силовые изображения поверхностей пленок из: Cr и Ni при 500°С; а также Cu при 320°С
|